英特尔在VLSI研讨会上确认18A-P工艺已进入风险生产阶段，目标实现9%的性能提升，并有望缩短量产爬坡周期，引发苹果可能成为早期客户的诸多猜想。
铠侠在NAND上行周期仍持谨慎资本支出策略：预估值较FY23峰值低10%，关键忧虑浮现
苹果A22 Pro或于2028年导入1.4nm工艺，台积电仍为主力供应商，英特尔据传曾入列考量
三星代工据悉正与AMD洽谈2028年CPU生产，比亚迪、谷歌等考虑其服务
JX Advanced Metals 拟投资 1200 亿日元扩产磷化铟，CPO 需求推动产能最高提升 10 倍
华为、小米被曝计划自研HBM风格LLW DRAM，2027下半年发力手机端侧AI
你是否遇到过元器件受潮？那受潮的物料需要烘烤多久呢？标准是什么？一个视频告诉你！
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外观检测可不只是“看一眼”那么简单！从外包装到尺寸测量，每一步都需要仔细检查！
你知道吗？检测芯片时并不是所有项目都需要做的，不同的需求需要合适的检测项目才能达到预期！
你可能只听说过可焊性测试，但对它并不了解，那你知道哪些情况下才需要做可焊性测试吗？